软板在汽车电子中的应用场景

软板（FPC）因其轻便、柔韧和高密度布线等特点，在汽车电子中应用广泛，主要场景包括：

1. 车载信息娱乐系统：

• 应用：用于连接显示屏、触摸屏、音响等。

• 优势：节省空间，提升系统集成度。

2. 车身控制系统：

• 应用：用于车门控制、座椅调节、车窗升降等。

• 优势：适应复杂安装环境，提升可靠性。

3. 动力系统：

• 应用：用于发动机控制单元（ECU）、变速箱控制等。

• 优势：耐高温、抗振动，适应恶劣环境。

4. 传感器系统：

• 应用：用于雷达、摄像头、超声波传感器等。

• 优势：高密度布线，提升信号传输效率。

5. 照明系统：

• 应用：用于LED灯带、氛围灯等。

• 优势：柔韧性好，适应复杂安装需求。

软板封装技术的提升

随着汽车电子对软板性能要求的提高，封装技术也在不断进步，主要体现在以下几个方面：

1. 高密度互连（HDI）技术：

• 提升：通过微孔、盲孔等技术，实现更高布线密度。

• 优势：提升信号传输速度，减少信号干扰。

2. 柔性封装技术：

• 提升：采用柔性基材和封装材料，增强柔韧性。

• 优势：适应复杂安装环境，提升可靠性。

3. 高温封装技术：

• 提升：使用耐高温材料和工艺，适应高温环境。

• 优势：提升在高温环境下的稳定性。

4. 多层软板技术：

• 提升：通过多层叠加，增加布线层数。

• 优势：提升电路复杂度和集成度。

5. 嵌入式元件技术：

• 提升：将元件嵌入软板内部，减少外部连接。

• 优势：节省空间，提升可靠性。

6. 3D封装技术：

• 提升：通过3D堆叠，实现更高集成度。

• 优势：提升空间利用率，增强性能。

7. 环保封装技术：

• 提升：采用环保材料和工艺，减少污染。

• 优势：符合环保要求，提升可持续性。

总结

软板在汽车电子中的应用广泛，封装技术的提升进一步增强了其性能，满足了汽车电子对高可靠性、高集成度和环保的要求。未来，随着技术进步，软板在汽车电子中的应用将更加广泛。

9001诚信金沙FPC柔性电路板清洗：

柔性电路板上存在多种多样的污染物，能够归成离子型与非离子型这两大类。离子型污染物在接触到环境中的湿气后，在通电时会发生电化学迁移，形成树枝状的结构体，导致出现低电阻通路，使柔性电路板的功能受损。非离子型污染物能够穿透 PCB 的绝缘层，在 PCB 板表层下产生枝晶。除了离子型和非离子型污染物之外，还有粒状污染物，像焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘以及尘埃等，这些污染物会引发焊点质量下降、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等各种不良现象。

一般来说，人们觉得清洗表面贴装组件相当困难，这是因为有时表面贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低，形成了极其微小的间隙，有可能截留助焊剂，致使在清洗过程中难以将助焊剂去除。其实，如果在选择清洗工艺和设备时加以留意，并且让焊接和清洁工艺得到恰当的控制，那么清洗表面贴装组件就不应存在问题，即便是使用了具有侵蚀性的助焊剂。然而必须要强调的是，在使用侵蚀性水溶性助焊剂时，良好的工艺控制是必不可少的。

鉴于柔性电路板电子制程精密焊后清洗的不同需求，9001诚信金沙在水基清洗领域拥有颇为丰富的经验，针对具有低表面张力、低离子残留、需配合不同清洗工艺使用的情况，自主研发出了相对完整的水基系列产品，精细化地对应涵盖了从半导体封装到 PCBA 组件终端，其中包含水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂以及中性水基清洗剂等。具体体现为，在同等清洗力的条件下，9001诚信金沙的兼容性更为优良，兼容的材料更为广泛；在同等兼容性的前提下，9001诚信金沙的清洗剂可清洗的锡膏种类更多（经过测试的锡膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等；经过测试的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等不同成分），清洗的速度更快，离子残留更低、干净程度更好。