助焊剂清洗干净度的检测方法

助焊剂残留物会影响电路板的性能和稳定性，导致电路故障或短路；助焊剂残留可能含有化学物质，如果长期留在电路板或焊接部件上，可能导致腐蚀或氧化。这可能降低部件的寿命并损害电子元件的性能；因此我们需要将助焊剂残留物清洗干净后才能进入下一道工序。

下面9001诚信金沙小编给大家分享的是助焊剂清洗干净度检测方法的相关知识，希望能对您有所帮助！

助焊剂清洗干净度的检测方法：

一、使用体视显微镜进行观察：

评价对象：一般残留物

用体视显微镜或数码显微镜放大，目视检查是否存在残留物。根据观察者的不同，对结果的判断会有所不同，而判断需要技巧。您可以轻松检查结果，但评估是定性的，如果离子残留物等不可见，则无法进行评估。

使用体视显微镜进行观察的示例

                                        清洗前                                                                         清洗后

二、使用电子显微镜（SEM）观察：

评价对象：一般残留物

它用于检查光学不可见的污垢。有机物的观察需要适当调整加速电压，需要技巧。如果安装了 EDX（能量色散 X 射线光谱仪），则可以利用电子束照射时产生的特征 X 射线来识别污垢中所含的元素。

焊锡凸块的观察示例

左侧的图片用体视显微镜观察没有显示任何残留物，但右侧的图片用 SEM 观察显示凸起尖端有有机残留物。

三、离子残留量测试：

评估对象：清洁后的产品等

IPA：当使用纯水=75：25的混合物提取清洁后残留在印刷电路板表面的离子成分时，将电导率变化的污染程度转化为NaCl的方法。 虽然清洗后可以涂覆在产品上，但无法检测到不溶于水或提取溶剂IPA的污垢，并且需要一定量或更多的表面积来评估印刷线路板。

残留离子量越少，判断为清洗物的清洁度越高，清洗性越好。根据MIL*STD-2000a和IPC*J-STD-001标准中，如果残留离子量1.56μg/cm2(NaCl换算)以下，则判断为洁净度高。但是，现在对汽车电子零部件、半导体芯片封装要求更高的清洁度。

以上是关于助焊剂清洗干净度检测方法的相关知识介绍了，希望能对您有所帮助！

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