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PCBA电路板焊接DIP通孔插件与SMT表面贴装技术是现代电子行业中常见的一种电子组件焊接装配技术。然而，在实际生产过程中，可能会出现PCB···

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CMOS图像传感器技术简介与CMOS芯片清洗

CMOS图像传感器技术简介CMOS图像传感器CMOS图像传感器（CIS）是模拟电路和数字电路的集成。主要由四个组件构成：微透镜、彩色滤光片 ···

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半导体封装工艺的等级\作用于发展趋势浅谈

半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件【1】（如半导体）和无源元件【2】（如电阻器和电容器【3】···

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新型微电子封装技术种类及三维 (3D) 封装技术问题分析

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IGBT行业新兴技术浅谈与IGBT清洗介绍

IGBT行业新兴技术包括超级结技术与逆导技术；超级结型通过沟槽栅拉伸至下层衬底层增加芯片耐压；逆导型器件将IGBT与FRD同时集中于1块芯片···

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芯片封装的材料要求与芯片封装清洗介绍

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