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FPC柔性线路板焊接端金手指残留物清洗介绍

一、FPC柔性线路板FPC柔性线路板是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻···

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新能源汽车核心技术之“大三电”、“小三电”与新能源汽车芯片清···

电动汽车是采用动力电池供电，以驱动电机运转，从而驱动整车前行的汽车。以电为核心，电动汽车的核心部件可总结为大三电、小三电。大三电由动力电池、···

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倒装芯片封装介绍与清洗剂选择

倒装芯片封装介绍作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案···

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引线框架型分立器件清洗剂哪种好

引线框架型分立器件清洗是一个关键的步骤，用于去除引线框架上的污染物，如油脂、氧化物、金属颗粒和有机物，以保证引线框与处理器之间良好的粘结以及···

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IC芯片的分类和芯片封装清洗剂选择介绍

IC芯片的分类和芯片封装清洗剂选择介绍一、芯片是什么东西芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路、微电路、微芯片。芯片是一种微型电子器件或部···

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陶瓷基板AMB覆铜的主要生产工艺与陶瓷基板焊后助焊剂清洗介绍

AMB基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好。随着电力电子技术的高速发展，高铁上的大功率器···

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QFN封装引脚间距较小的原因与QFN封装水基清洗剂

QFN封装引脚间距较小的原因与QFN封装水基清洗剂QFN封装是什么？ QFN是Quad Flat No-leads的缩写，它是一种集成电路封···

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干货 COB封装技术的历史与发明的详细介绍与COB封装芯片工···

Chip-On-Board（COB）封装技术是一种将裸芯片（无外部封装）直接连接到印刷电路板（PCB）上的封装方法。这种封装技术的历史可以追···

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