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晶圆级封装用什么类型的焊料和焊后残留物清洗介绍

一、晶圆级封装常用焊料类型在晶圆级封装中，常用的焊料类型有多种。传统的钎焊料中，锡铅共晶钎料合金曾是最主要的类型，它具有成本低、强度高、工艺···

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PCB离子污染物测试方法与PCBA电路板清洗剂介绍

PCB离子污染物测试方法与PCBA电路板清洗剂介绍PCB离子污染物是PCB板上因制程及材料来源和人为等原因造成的污染物残留，PCB离子残留物···

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第四代碳化硅(SiC) MOSFET技术的特点与功率器件清洗···

一、第四代碳化硅(SiC) MOSFET技术的特点低导通电阻第四代SiC MOSFET的导通电阻（RDS(on)）明显低于前几代产品。例如罗···

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功率器件封装技术的创新方向与功率器件清洗剂介绍

功率器件封装技术的发展历程功率器件封装技术的发展经历了多个阶段。最初，功率半导体器件封装技术采用低压结晶硅和大功率芯片封装，QFP（Quad···

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后摩尔时代集成电路发展趋势详解和芯片清洗剂介绍

后摩尔时代集成电路发展现状后摩尔时代的集成电路发展面临着新的格局与挑战。一、摩尔定律发展的瓶颈与后摩尔时代的来临摩尔定律在集成电路发展历程中···

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半导体封装工艺流程概述和常见半导体封装技术分析、半导体芯片清···

半导体封装工艺流程概述半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性···

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PoP堆叠封装工艺与PoP堆叠芯片清洗剂介绍

PoP堆叠封装工艺与PoP堆叠芯片清洗剂介绍PoP即封装体堆叠技术，英文名：package-on-package简称POP。封装体堆叠技术可···

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晶圆清洗的步骤及晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆清洗的步骤及晶圆级封装清洗剂介绍晶圆清洗是指将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、氧化物及金属离子接触而产生的污染···

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