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替代传统溶剂的水基清洗剂有哪些优点？

水基清洗剂是一款在国家环保新形势要求的推动下为现代制造业金属工件的高效清洗而研发的环保型清洗剂，主要成分一般采用表面活性剂、乳化剂、渗透剂、···

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半导体制造材料(4)-CMP材料

半导体制造材料(4)-CMP材料CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的···

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半导体制造材料(3)-电子特气

半导体制造材料(3)-电子特气半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。电子气体是发展集成电路、···

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大功率模块基板材料对互连质量的影响、互连工艺研究进展解析与功···

使用热膨胀系数与基板和芯片相近的焊膏可以 降低层间热应力，使用低杨氏模量焊膏烧结可以形 成柔性互连层，避免互连层出现疲劳裂纹。因此可 以通过···

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简述芯片制造和封测工艺及芯片封装清洗

一、硅晶圆制造与切割晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用···

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半导体制造材料(2)-光刻胶

半导体制造材料(2)-光刻胶光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发···

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半导体制造材料(1)-溅射靶材

半导体制造材料(1)-溅射靶材靶材是薄膜沉积PVD工艺中溅射工艺的源头材料，又称溅射靶材，是制备晶圆、显示面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关···

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先进晶圆级封装的主要优势与先进封装芯片清洗介绍

晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元（如下图所示）。···

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