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IGBT功率模块互连技术中常用的引线键合技术材料介绍

IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT芯片电极端子与二极管芯片间，芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯···

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三大类芯片存储芯片、传感器芯片和处理器芯片的介绍与芯片封装清···

01处理器芯片处理器芯片相当于人类的大脑，是用来思考、分析和计算的。中央处理器（CPU），是系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终···

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pcba电路板清洗技术

pcba电路板清洗技术在PCB制程过程中，pcba电路板清洗技术主要包括：水基清洗技术、半水基清洗技术、溶剂清洗技术、免清洗技术。下面小编就···

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半导体零部件(5)-真空阀

半导体零部件(5)-真空阀阀门是半导体真空系统和流体系统中的核心元件，起到开闭、控制流量/流向、调节压力等作用。阀门种类众多，如真空系统中阀···

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华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术

华天科技在互动平台表示，公司存储芯片封装产品已经量产。此外，华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术。据了解，华天科技基于3D Matr···

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常见半导体材料英文名称及其特性参数

在半导体日常交流中，常有材料英文名称误用发生。例如SiC，误读为Silicon Carbon，但这样译作中文应为“碳硅”，而不是“碳化硅”。···

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半导体零部件(4)-金属类机械零部件

半导体零部件(4)-金属类机械零部件在半导体设备中，机械类零部件起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用，需要满足···

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半导体零部件(3)-静电吸盘

半导体零部件(3)-静电吸盘静电吸盘，又称静电卡盘（ESC, E—Chuck），是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具，适用于真空和等···

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