中国·9001诚信金沙(股份)有限公司

水基助焊剂知识介绍

水基助焊剂知识介绍 水基助焊剂是一种常见的焊接辅助材料，水基助焊剂可以在各种焊接工艺中发挥很好的助焊作用。与传统的助焊剂相比，水基助焊剂具···

来源： 首页 > 行业动态

SoC原型验证及原型验证技术发展史介绍

1.SoC原型验证：不可或缺的一环随着AI、5G等尖端技术的进步，“万物互联”的愿景正逐步成为现实，为人们带来更便捷的生活方式，激发着无尽的···

来源： 首页 > 行业动态

集成电路封装技术的先进封装 行业发展及应用现状介绍

2016年,台积电(TSMC)经过在先进封装技术上 近十年的布局和技术沉淀,在FOWLP领域开发了集 成扇出型(Integrated Fan···

来源： 首页 > 行业动态

有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别

有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别 无铅助焊剂是一款环保助焊剂，无铅助焊剂固含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。无铅助焊剂对于装有S···

来源： 首页 > 行业动态

半导体封装的作用

平时快递邮寄物品，选用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物···

来源： 首页 > 行业动态

无铅助焊剂的主要成分

无铅助焊剂的主要成分无铅助焊剂是一款环保助焊剂，无铅助焊剂固含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。无铅助焊剂对于装有SMD的PC···

来源： 首页 > 行业动态

无铅助焊剂的特性

无铅助焊剂的特性无铅助焊剂是一款环保助焊剂，无铅助焊剂固含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。无铅助焊剂对于装有SMD的PCB能···

来源： 首页 > 行业动态

无卤助焊剂的特点

无卤助焊剂的特点无卤助焊剂自然就是此助焊剂除了达到普通环保要求之外,并且还是无卤素的,可以经过卤素测试的助焊剂。接下来小编给大家分享一篇关于···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 关于IGBT模块封装的概念介绍与IGBT器件清洗 关于IGBT模块封装的概念介绍与IGBT··· IGBT模块封装 IGBT功率 半导体器件清洗 IGBT功率清洗 水道直冷焊接技术
• > 倒装芯片基板技术与倒装芯片清洗剂介绍 倒装芯片基板技术与倒装芯片清洗剂··· 倒装芯片封装2技术 倒装芯片基板技术 倒装芯片清洗剂
• > PoP解决方案与PoP堆叠芯片水基清洗全工艺解决方案 PoP解决方案与PoP堆叠芯片水基清洗··· PoP堆叠芯片水基清洗 PoP解决方案 集成逻辑和存储器件
• > 半导体制造材料(3)-电子特气 半导体制造材料(3)-电子特气 半导体制造材料 电子特气 电子气体 半导体清洗
• > 功率半导体市场，中国正在推动功率半导体产能扩张 功率半导体市场，中国正在推动功率··· 功率半导体 功率模块 功率半导体器件清洗 SiC功率半导体市场
• > 氮化铝共烧基板制造工艺的关键技术与氮化铝基板水基清洗剂介绍 氮化铝共烧基板制造工艺的关键技术··· 氮化铝共烧基板制造 氮化铝陶瓷基板清洗