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车规级芯片技术发展趋势与芯片封装清洗介绍

汽车电子中所使用的半导体即车规级芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC），功率芯片（IGBT），传感器芯片(CIS)和存储芯片(Flash)四···

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功率半导体市场：电子产品对功率半导体的高需求正在推动该领域的···

功率半导体在工业领域的应用包括电机驱动以控制电机的速度和扭矩。功率半导体用于电机驱动器以提高效率和性能。在类似的应用中，功率转换器用于将电能···

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功率半导体市场，中国正在推动功率半导体产能扩张

中国正在推动功率半导体产能扩张目前，功率半导体的主要采购地区/国家是中国，其次是马来西亚、越南、新加坡等亚太国家和欧洲。特别是，中国持续积极···

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功率器件行业的发展现状，及市场趋势及功率器件清洗介绍

如何看待功率器件行业的发展现状，及市场趋势？澎芯半导体董事长计建新：行业周期下行背景下，消费电子市场整体表现低迷，半导体行业冷风频吹。受益于···

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SIP封装清洗剂

SIP封装清洗剂SIP封装（System In a Package系统级封装）一种电子器件封装方式，SIP封装是指将不同种类的元件，通过不同···

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晶圆级清洗剂

晶圆级清洗剂晶圆级清洗剂是用来清洗顽固的助焊剂和焊膏而专门设计研发的半水基清洗剂。晶圆级清洗剂的作用是清除倒装芯片、芯片级封装、POP堆叠芯···

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芯片封装发展历程与芯片封装形式集合介绍

根据芯片在印制电路板PCB（Printed Circuit Board）上的安装方式，可将芯片封装分为通孔插装式PTH（Pin Throug···

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芯片先进封装之异构集成混合键合是未来吗？

混合键合即是未来？芯片提升性能以往看制程，如今看封装，封装看向异构集成，而异构集成的过往难点就是键合，如今铜─铜混合键合日趋成熟，背后环环相···

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