中国·9001诚信金沙(股份)有限公司

半导体制造材料(7)-掩膜版

半导体制造材料(7)-掩膜版掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。其作···

来源： 首页 > 行业动态

半导体制造材料(6)-湿电子化学品

半导体制造材料(6)-湿电子化学品湿电子化学品（Wet Chemicals）又称工艺化学品，是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒···

来源： 首页 > 行业动态

半导体制造材料(5)-硅片

半导体制造材料(5)-硅片硅片又称硅晶圆片， 是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手 段，可以制成集成电路和各种半导体器···

来源： 首页 > 行业动态

替代传统溶剂的水基清洗剂有哪些优点？

水基清洗剂是一款在国家环保新形势要求的推动下为现代制造业金属工件的高效清洗而研发的环保型清洗剂，主要成分一般采用表面活性剂、乳化剂、渗透剂、···

来源： 首页 > 行业动态

半导体制造材料(4)-CMP材料

半导体制造材料(4)-CMP材料CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的···

来源： 首页 > 行业动态

半导体制造材料(3)-电子特气

半导体制造材料(3)-电子特气半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。电子气体是发展集成电路、···

来源： 首页 > 行业动态

大功率模块基板材料对互连质量的影响、互连工艺研究进展解析与功···

使用热膨胀系数与基板和芯片相近的焊膏可以 降低层间热应力，使用低杨氏模量焊膏烧结可以形 成柔性互连层，避免互连层出现疲劳裂纹。因此可 以通过···

来源： 首页 > 行业动态

简述芯片制造和封测工艺及芯片封装清洗

一、硅晶圆制造与切割晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 汽车市场驱动汽车芯片需求增长与车规级芯片封装清洗简介 汽车市场驱动汽车芯片需求增长与车··· 车载芯片领域 车规级芯片封装清洗 存储芯片 汽车芯片产业
• > 利用小芯片的 3D-IC 很可能成为一种成本更低的解决方案 利用小芯片的 3D-IC 很可能成为一种··· 3D-IC 2.5D 3D 封装 芯片封装清洗
• > 芯片的未来六点技术畅想与芯片封装清洗的清洗剂选择介绍 芯片的未来六点技术畅想与芯片封装··· FET 堆叠 芯片封装清洗 GaN 功率晶体管 3D 单片集成技术
• > 功率模块最新技术应用与功率模块清洗介绍 功率模块最新技术应用与功率模块清··· 功率模块清洗 碳化硅功率模块清洗
• > 波峰焊过程中产生焊球的危害与SMT波峰焊清洗剂介绍 波峰焊过程中产生焊球的危害与SMT波··· 波峰焊焊球的危害 SMT波峰焊清洗剂 波峰焊清洗
• > 助焊剂残留物对PCB电路板的影响浅析 助焊剂残留物对PCB电路板的影响浅析··· 松香助焊剂 水溶性助焊剂 助焊剂 波峰焊 手工焊接 电化学迁移