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车规级IGBT模块水基清洗案例

随着国内新能源汽车产业的快速发展，产业链上游大有逐步完成国产替代，甚至引领世界的趋势，诸如整车品牌、动力电池、电池材料等等已经走得比较靠前。···

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IGBT模块水基清洗工艺介绍

为了解决产业发展、补齐技术短板、实现进口替代、降低生产成本等等需求，满足新能源、光伏储能、轨道交通、充电桩、工业控制、变配电等领域的应用，I···

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倒装技术中的两大技术细节披露与倒装芯片封装清洗介绍

在半导体芯片倒装连接的过程中，有许多前后处理的工序，以下详细介绍倒装工艺的相关细节:一、凸点下金属化 (UBM，under bump met···

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先进封装格局从封装基板平台过渡到硅演变和先进封装清洗介绍

随着摩尔定律不断进步，当前最小线宽已 达到几纳米，进一步缩小特征尺寸变得非常困难。“超越摩尔定律”致力于在 之前摩尔定律演进过程中未完全开发···

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IGBT功率模块互连技术中常用的引线键合技术材料介绍

IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT芯片电极端子与二极管芯片间，芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯···

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三大类芯片存储芯片、传感器芯片和处理器芯片的介绍与芯片封装清···

01处理器芯片处理器芯片相当于人类的大脑，是用来思考、分析和计算的。中央处理器（CPU），是系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终···

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pcba电路板清洗技术

pcba电路板清洗技术在PCB制程过程中，pcba电路板清洗技术主要包括：水基清洗技术、半水基清洗技术、溶剂清洗技术、免清洗技术。下面小编就···

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半导体零部件(5)-真空阀

半导体零部件(5)-真空阀阀门是半导体真空系统和流体系统中的核心元件，起到开闭、控制流量/流向、调节压力等作用。阀门种类众多，如真空系统中阀···

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