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助焊剂的主要成分

助焊剂的主要成分助焊剂英文名:flux：助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂的作用主要是清除···

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BGA的发展趋势与芯片封装介绍

一、何谓芯片封装一般集成电路芯片并不是一个可以独立存在的元件个体，它们必须经过与其他元件系统互连，才能发挥整体系统功能。集成电路封装是半导体···

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助焊剂的种类

助焊剂的种类助焊剂英文名:flux：助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，助焊剂同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体···

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助焊剂的工作原理

助焊剂的工作原理助焊剂英文名:flux：助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，助焊剂同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为···

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芯片制造商正在利用演进和革命性技术，从制造驱动设计到半导体架···

过去，大多数芯片都包含一到两项前沿技术，主要是为了跟上每隔几年每个新工艺节点的光刻技术的预期改进。这些改进是基于行业路线图，该路线图要求随着···

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引线框架清洗剂厂家为您分享：半导体引线框架

引线框架清洗剂厂家为您分享：半导体引线框架什么是半导体引线框架：半导体引线框架（Lead Frame）是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触···

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SMT&DIP制造工艺之治具的制作保管与治具清洗维护等作业方···

为了更好的控制压接质量，规范压接治具的制作、验收、使用、保管与维护等作业程序，确保压接治具得以有效管理，工厂进行相关作业时请参考执行。1、 ···

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igbt 模块的制造工艺和流程与IGBT模块清洗介绍

一、什么是IGBT定义:IGBT(绝缘栅双极型晶体管) 是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，与MOSFET(绝缘栅型场效应管)结构功能···

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