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挥发性有机物（VOCs）的现状

挥发性有机物（VOCs）的现状挥发性有机物（VOCs）是形成细颗粒物（PM2.5）、臭氧（O3）等二次污染物的重要前体物，进而引发灰霾、光化···

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IGBT 的特性和IGBT的等效电路、IGBT清洗介绍

IGBT是绝缘栅双极晶体管的简称，是一种三端半导体开关器件，可用于多种电子设备中的高效快速开关。IGBT 主要用于放大器，用于通过脉冲宽度调···

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三维半导体堆叠技术，促进半导体封装领域的变革性发展

近年来半导体封装技术的六大发展趋势。分析这些趋势有助于我们了解封装技术如何不断演变并发挥作用。▲图4：半导体封装技术的发展趋势首先，由于散热···

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VOCs（挥发性有机物）基础知识介绍

VOCs（挥发性有机物）基础知识介绍VOCs中文名：挥发性有机物，VOCs英文名：Volatile Organic Compounds，总挥···

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SiC模块的特征与电路构成介绍

碳化硅功率模块是使用碳化硅半导体作为开关的功率模块。碳化硅功率模块用于转换电能，转换效率高—功率是指电流和电压的乘积。碳化硅半导体带隙宽，用···

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"芯片引脚""焊盘"挂不住三防漆的原因分析和挂不住三防漆带来···

"芯片引脚""焊盘"是什么？芯片引脚是指集成电路（芯片）的金属连接点，用于连接电路板或其他电子设备。···

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PCB三防漆的去除方法

PCB三防漆的去除方法三防漆可以为PCB提供表面防护，然而在喷涂或者浸涂作业时如果防护治具出问题或者在三防漆固化后PCB上的元器件需要二次维···

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三防漆清洗

水基清洗剂C108是适用于清洗三防漆和结构胶类的一款环保型水基清洗剂。本品结合超声波浸泡清洗工艺，能有效清除治具上残留的三防漆，使其轻松脱落···

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