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晶圆清洗工艺之SC清洗

晶圆清洗工艺之SC清洗晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或衬底的情况下去除化学和颗粒杂质（下图）。晶圆清洗是为了预扩散清洗，即使其表···

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晶圆清洗工艺之RCA清洗

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功率半导体的市场应用与IGBT供需缺口

功率半导体的市场应用作为一个从1956年发展至今的成熟产业，功率半导体行业每年的市场空间可以被很容易地拆解成两个方面：折旧带来的替换市场以及···

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半导体封装工艺中的芯片键合芯片金线生产工艺标准介绍

芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为芯片键合的···

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智能汽车域控制器芯片类型介绍与芯片封装清洗

1.控制类芯片介绍自动驾驶芯片是指可实现高级别自动驾驶的 SoC 芯片。CPU作为通用处理器，适用于处理数量适中的复杂运算。控制类芯片主要就···

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浅谈AI芯片产生的背景和技术发展与AI芯片封装清洗介绍

我们说AI芯片，一般是泛指所有用来加速AI应用，特别是基于神经网络的深度学习应用的硬件，它可以是一颗独立的芯片，也可以是芯片中的模块，其基本···

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半导体行业超纯水水质标准

半导体行业超纯水水质标准半导体工业需要大量的超纯水，随着半导体工业的发展，对超纯水水质的要求日趋严格。当前半导体工业的超纯水的水质指标要求，···

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PCBA电路板加工后清洗的重要性

PCBA电路板加工后清洗的重要性PCBA电路板加工后进行清洗是必不可少的一个环节，因为PCBA电路板加工后对PCBA电路板进行清洗对于最终产···

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