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挥发性有机物（VOCs）的特性

挥发性有机物（VOCs）的特性VOCs是挥发性有机物英文名“Volatile Organic Compounds”的缩写，有时也称做VOC，···

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Chiplet技术与AI芯片相结合，将是未来的发展方向

先进封装Chiplet技术概述1 Chiplet技术的定义与特性Chiplet是一种先进封装技术，它将芯片功能分割成多个独立的模块，称为Ch···

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挥发性有机物（VOCs）的危害

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半导体封装工艺的四个等级与半导体封装的作用

半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件【1】（如半导体）和无源元件【2】（如电阻器和电容器【3】···

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晶元级封装技术的优势、发展趋势与晶元级封装清洗介绍

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IGBT 的特性和IGBT的等效电路、IGBT清洗介绍

IGBT是绝缘栅双极晶体管的简称，是一种三端半导体开关器件，可用于多种电子设备中的高效快速开关。IGBT 主要用于放大器，用于通过脉冲宽度调···

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三维半导体堆叠技术，促进半导体封装领域的变革性发展

近年来半导体封装技术的六大发展趋势。分析这些趋势有助于我们了解封装技术如何不断演变并发挥作用。▲图4：半导体封装技术的发展趋势首先，由于散热···

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