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功率器件模块封装结构演进趋势与IGBT应用领域介绍

IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块···

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半导体封装之封装功能与封装制程详细介绍

一、封装功能封装通常有五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。1、电源分配微电子封装首先要能接通电源,使芯片与电路流通···

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为什么AMD、英特尔以及台积电如此执着于3D封装和Chipl···

在看完AMD、英特尔以及台积电的技术历程后，相信许多人都会有一个疑问，为什么他们如此执着于3D封装和Chiplet呢？原因源自半导体行业内部···

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服务器基础知识简介

服务器基础知识简介服务器，作为现代信息技术的基础设施，对于数据处理、云计算等多个领域起着至关重要的作用。服务器的系统架构本质上没有什么变化，···

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PCBA焊点气泡产生原因分析及PCBA助焊剂清洗

PCBA焊点气泡产生原因分析及PCBA助焊剂清洗空洞是焊点中常见的现象 ;空洞对焊点的危害较大，统计分析显示，与空洞有关的失效占到了PCBA···

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​三防漆操作工艺之刷涂法

三防漆清洗之三防漆的操作工艺三防漆英文名：Conformal Coating，三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防···

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Nvidia的 H100 人工智能加速器，为何成为一颗被全球···

通常最受欢迎的硬件是到处都卖光的手机或游戏机，但今年似乎科技行业的每个人都愿意等待数月并花费大量现金购买您可能永远不会看到的产品：Nvidi···

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IGBT模块封装流程介绍与IGBT清洗浅谈

新能源汽车对IGBT提出非常高的要求，要求其拥有更强大、更高效的功率处理能力，同时也要降低本身过多的电力消耗和不必要的热量产生，以提高整车的···

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