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Chiplet封装和芯片封装材料浅析与Chiplet芯片封装···

一、Chiplet封装研究除了传统的芯片结构之外，IBM 研究中心还在研究将人工智能和其他尖端模式的力量带入生活的新方法。半导体领域的关键挑···

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IC封装中常见的术语

IC封装中常见的术语IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外···

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MEMS传感器细分应用介绍与MEMS应用市场分析浅谈

一、MEMS传感器细分应用介绍MEMS传感器种类繁多，主要的MEMS传感器包括运动传感器、压力、麦克风、环境、光传感器等。其中运动传感器可分···

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功率器件的分类、功能技术特性与功率器件清洗介绍

功率器件 (Power Devices) 通常也称为电力电子器件，是专门用来进行功率处理的半导体器件。功率器件具有承受高电压、通过大电流的能···

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新能源车IGBT市场和国内主要企业优劣势解析与车规级IGBT···

一、 国内SiC主要企业优劣势？国内SiC产业链不完整。做晶圆这块国内能够量产的是碳化硅二极管，SiC二极管已经量产的是三安光电、瑞能、泰科···

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SiP 的应用场景和发展难点介绍与SiP芯片封装清洗浅析

SiP 可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装···

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三防漆操作工艺之淋涂法

三防漆操作工艺之淋涂法三防漆清洗之三防漆的操作工艺三防漆英文名：Conformal Coating，三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油···

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“功率半导体皇冠上的明珠”-IGBT十二道封装制程工艺与IG···

IGBT被称成为“功率半导体皇冠上的明珠”，广泛应用于光伏电力发电、新能源汽车、轨道交通、配网建设、直流输电、工业控制等行业，下游需求市场巨···

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