中国·9001诚信金沙(股份)有限公司

晶圆级封装的五项基本工艺介绍和先进封装清洗剂介绍

一、晶圆级封装基本工艺概述晶圆级封装（Wafer Level Packaging，WLP）是一种在晶圆切割成单独芯片之前就进行封装的技术。它···

来源： 首页 > 行业动态

IC芯片可靠性测试技术的发展趋势与IC芯片清洗介绍

IC芯片可靠性测试技术的深度剖析一、IC芯片可靠性测试技术的基本概念IC芯片可靠性测试是指通过对芯片进行各种应力条件下的测试，评估其在规定时···

来源： 首页 > 行业动态

波峰焊治具在PCBA加工中的作用与波峰焊治具清洗剂介绍

波峰焊治具在PCBA加工中的作用与波峰焊治具清洗剂介绍波峰焊治具在PCBA加工中发挥着至关重要的作用。其优点和作用不仅体现在提升焊接质量和生···

来源： 首页 > 行业动态

集成电路封装技术发展历程与芯片封装清洗介绍

集成电路封装技术发展历程通孔插装阶段（20世纪70年代以前）通孔插装阶段以双列直插封装（DIP）为代表，DIP适合在印刷电路板上穿孔焊接，操···

来源： 首页 > 行业动态

陶瓷基板在IGBT功率器件应用的未来发展趋势与IGBT清洗介···

陶瓷基板在IGBT功率器件中的应用现状IGBT功率器件概述绝缘栅双极晶体管（IGBT）是一种新型复合功率器件，它结合了金属氧化物场效应晶体管···

来源： 首页 > 行业动态

PCB的CAF效应与PCBA电路板清洗剂介绍

PCB的CAF效应与PCBA电路板清洗剂介绍PCB的CAF现象是指在PCB电路板内部，在高电压作用下，铜离子通过玻璃纤维丝间的微小裂缝向低电···

来源： 首页 > 行业动态

半导体陶瓷部件主要生产工艺与半导体清洗介绍

半导体陶瓷部件主要生产工艺原料准备首先要选择合适的陶瓷原料，如对于常见的氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等半导体陶瓷材料，需要选取高纯度的原料···

来源： 首页 > 行业动态

微波毫米波SiP三维集成陶瓷封装技术和SiP系统级封装芯片清···

微波毫米波SiP三维集成陶瓷封装技术微波毫米波SiP（System in Package）三维集成陶瓷封装技术是一种先进的封装技术，它将微波···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 2024年高压快充或为板块主线，积极探寻液冷技术发展 2024年高压快充或为板块主线，积极··· 高压快充 SiC功率器件 碳化硅充电模块 液冷技术
• > SIP引脚脱落带来的影响与SIP系统封装清洗剂介绍 SIP引脚脱落带来的影响与SIP系统封··· SIP引脚脱落 SIP封装 SIP封装清洗剂
• > 系统级封装(SIP)发展趋势与在国防军工应用前景和芯片封装清洗介绍··· 系统级封装(SIP)发展趋势与在国防军··· SIP封装 先进封装SIP芯片封装清洗
• > 芯片金属键合技术的未来趋势与芯片清洗剂介绍 芯片金属键合技术的未来趋势与芯片··· 芯片金属键合技术 芯片封装清洗
• > 三防漆涂覆工艺检验及标准与三防漆水基清洗剂介绍 三防漆涂覆工艺检验及标准与三防漆··· 三防漆涂覆工艺 三防漆水基清洗剂 三防漆涂覆
• > 汽车电子线路板的类型与汽车电子线路板清洗剂介绍 汽车电子线路板的类型与汽车电子线··· 汽车电子线路板 汽车电子线路板 汽车电子线路板清洗剂