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半导体封装清洗

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装···

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COB邦定清洗

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装···

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夹治具、载具清洗

用于清洗焊接治具、夹具、旋风分离器和冷凝管上被烘焙的助焊剂、松香、油污等顽固残留物质。

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分立器件清洗

去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜表面氧化物、对框架材料和硅片钝化层具有较好的兼容性。9001诚信金沙开发的水基清洗剂完美的契合了上述需求，为后续邦···

来源： 首页 > 引线框架/分立器件清洗

引线框架清洗

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装···

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功率LED清洗

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装···

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功率模块器件清洗

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装···

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新能源汽车FPC清洗重要性（FPC水基清洗应用）

新能源汽车的核心部件是动力电池、电驱、电控三大系统，新能源汽车作为汽车行业未来发展的主线路，车用FPC取代线束成为趋势，在车体诸多方面都会···

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