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pcba电路板清洗技术

pcba电路板清洗技术在PCB制程过程中，pcba电路板清洗技术主要包括：水基清洗技术、半水基清洗技术、溶剂清洗技术、免清洗技术。下面小编就···

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华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术

华天科技在互动平台表示，公司存储芯片封装产品已经量产。此外，华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术。据了解，华天科技基于3D Matr···

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半导体封装技术中倒装芯片技术介绍与倒装芯片封装清洗简介

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。尤其以引线键合(Wire Bondi···

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PCBA电路板清洗干净度与材料兼容性如何平衡

在SMT电子组件生产制程中，PCBA电路板组件工艺流程多，焊接残留等污染物会影响电子组件可靠性和产品外观质量，通常我们选择水基清洗工艺对PC···

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芯片和半导体与集成电路及半导体封装清洗介绍

一、“什么是芯片”芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circ···

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倒装芯片封装的主要四个步骤与芯片封装清洗介绍

倒装芯片包括许多不同的工艺方法。目前，业界倒装芯片的凸点技术主要有金凸点、锡凸点及铜柱凸点，对应的焊接工艺主要为超声波热压焊、回流焊及热压焊···

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车规级芯片正在迈向先进制程工艺及车规级芯片清洗介绍

随着电动汽车和自动驾驶汽车范式的快速转变，对先进高性能半导体产品的需求激增，从而摆脱了传统工艺。8月13日业内人士透露，汽车半导体市场10纳···

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IGBT 模块陶瓷衬板金属化技术与IGBT车规级芯片清洗介绍

IGBT 封装用基板在模块中除发挥机械固定元器件的作用外，还需要具有一定的载流能力。单纯的陶瓷材料并不导电，需要将陶瓷金属化后，在金属层刻制···

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